荷蘭Boschman感應(yīng)器IC 集成電路封裝機(jī)荷蘭Boschman感應(yīng)器IC 集成電路封裝機(jī)

Boschman Technologies是一個(gè)荷蘭的公司,成立于1987,人員 60 人。荷蘭Boschman公司的愿景是,如果大家看過去 40 年的封裝技術(shù)的發(fā)展不光是個(gè)方法,不光是設(shè)備的實(shí)施,更是一種找到封裝的解決方案。Boschman是一家高科技，以解決方案為導(dǎo)向的荷蘭公司，專注于*的包裝解決方案。我們提供從構(gòu)思到工業(yè)化的*一站式服務(wù)理念，為我們的客戶提供所有包裝業(yè)務(wù)的聯(lián)系點(diǎn)。這種方法可確保對(duì)所有過程進(jìn)行仔細(xì)的監(jiān)控和集成，以創(chuàng)建有效的包裝解決方案，并盡可能縮短上市時(shí)間。

Boschman Advanced Packaging Technology是一家家族企業(yè)，成立于1987年，由Frank和Eef Boschman。Frank是Boschman Advanced Packaging Technology集團(tuán)的聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行官，也是Boschman Equipment的董事總經(jīng)理。Eef是Boschman包裝開發(fā)和組裝服務(wù)活動(dòng)的董事總經(jīng)理。 我們是一家高科技，以解決方案為導(dǎo)向的荷蘭公司，專注于*的包裝解決方案。我們專注于*的傳遞模塑和燒結(jié)系統(tǒng)的開發(fā)和供應(yīng)。

這些薄膜的技術(shù)還有感應(yīng)器、IC 集成電路這塊。這邊有兩個(gè)技術(shù)——一個(gè)叫做

Traesfer Moiding， 薄膜技術(shù)是我們?cè)谝粋€(gè)模件里加上膜，這樣在封裝的時(shí)候不會(huì)搞裂、搞碎。

首先客戶是強(qiáng)調(diào)更高的質(zhì)量，半導(dǎo)體的產(chǎn)品，他們希望用黏性的復(fù)合件獲得更好的性能的表現(xiàn)，還有零缺。比如說汽車產(chǎn)業(yè)要求是*牢，汽車的召回是很討厭的，需要*。

電力電子學(xué)是各種電能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵（AC-DC轉(zhuǎn)換器，AC-AC轉(zhuǎn)換器，DC-DC轉(zhuǎn)換器，DC-AC轉(zhuǎn)換器等）。這些是用于新興應(yīng)用和不斷增長(zhǎng)的應(yīng)用的使能技術(shù)，例如電網(wǎng)，火車，太陽(yáng)能，風(fēng)能和電動(dòng)汽車（EV）。博世曼集團(tuán)專注于受益于FAM技術(shù)（用于雙面冷卻）和Ag燒結(jié)技術(shù)的應(yīng)用，以提高性能和可靠性。

MEMS和傳感器是通過測(cè)量熱，化學(xué)，磁，機(jī)械或光學(xué)現(xiàn)象來(lái)分析環(huán)境參數(shù)來(lái)收集信息的設(shè)備。該傳感器在汽車，電子，醫(yī)療保健等各個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。博世曼集團(tuán)為裸片上裸露區(qū)域（窗口）的MEMS和傳感器提供解決方案，并且在汽車設(shè)備方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)市場(chǎng)。

智能卡（D卡）需要薄的外形，堅(jiān)固可靠的包裝，大批量且低成本的制造。傳遞模塑是這些應(yīng)用領(lǐng)域的理想封裝技術(shù)。智能卡通常以卷到卷（R2R）配置制造。博世曼為R2R傳遞模塑提供多種解決方案。